密謀23年，三星再次血拼臺積電

　　2009年，三星最高經(jīng)營決策會議秘密通過一項計劃——Kill Taiwan（干掉臺灣）。該計劃的頭號目標(biāo)是臺積電。

　　如今，他們正逼近這個夢想。

　　01

　　2 納米，最后一戰(zhàn)

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，翻開新的一頁。

　　2022年6月30日，三星電子宣布：3納米芯片量產(chǎn)！

　　這意味著，三星成為全球第一個量產(chǎn)3納米芯片的廠商。對于被臺積電碾壓了多年的三星來講，這是一次揚(yáng)眉吐氣的勝利。

　　不僅如此，三星3納米芯片還首次采用全柵極(GAA)工藝，一舉將人類半導(dǎo)體制造帶進(jìn)一個新的時代。

　　根據(jù)三星官網(wǎng)的數(shù)據(jù)，3nm芯片相比之前的5nm芯片，性能提升23%，功耗降低45%，芯片面積縮小16%。

　　創(chuàng)造了歷史的三星員工，捧起3片晶圓。鏡頭前，掩飾不住的一臉興奮。

　　“我們將通過全球首個3納米制程來維持自己的領(lǐng)導(dǎo)地位。”三星晶圓代工業(yè)務(wù)主管崔世英說道。

　　自從1971年，英特爾推出首款處理器Intel 4004以來，全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程就跟隨摩爾定律，不斷向前邁進(jìn)。

　　從最早的10微米到90納米、65納米、28納米、5納米……

　　但隨著晶體管不斷變小，傳統(tǒng)硅基芯片已逼近工藝極限，未來在2納米之后，或?qū)⑹褂檬�墨烯等碳基材料�?/p>

　　也因此，在很多業(yè)內(nèi)人士看來：2nm是硅芯片的最后一戰(zhàn)。

　　為了這一戰(zhàn)，全球所有的芯片大國和行業(yè)霸主，都在暗自較勁。

　　比如，IBM于2021年推出全球首個2納米制造工藝。英特爾也公布了新的技術(shù)路線，計劃2024年量產(chǎn)2納米芯片。

　　昔日列強(qiáng)日本和歐洲，也不甘示弱，紛紛制定了半導(dǎo)體振興計劃�！度战�(jīng)亞洲評論》更是爆出：

　　日本將與美國合作，最早于2025年在本土量產(chǎn)2納米芯片。

　　盡管巨頭們雄心勃勃，但自從2014年英特爾被卡在14納米制程上之后，全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程大戰(zhàn)就只剩下兩個玩家：

　　三星和臺積電。

　　多年來，臺積電以其成熟的技術(shù)、超高的良率，壓得三星喘不過氣來。但不服輸?shù)捻n國人一直在尋找機(jī)會，反超臺積電。

　　搶先量產(chǎn)3納米芯片，讓三星看到了這種希望。同時，也為三年后的2納米終極之戰(zhàn)奠定了基礎(chǔ)。

　　因為三星強(qiáng)大的芯片制造能力，美國總統(tǒng)拜登的首次亞洲之行，第一站選在韓國，韓國第一站選在了三星。

　　5月20日，拜登專機(jī)剛落地，就匆匆趕往首爾以南70公里外的全球最大半導(dǎo)體工廠——三星平澤廠，參觀3納米芯片。

　　通過向拜登展示3nm芯片，三星強(qiáng)調(diào)了自己擁有超越臺積電的實力。

　　苦苦追趕的三星，終于打了一場漂亮的翻身仗。但其實，早在30多年前，三星就有機(jī)會將臺積電扼殺在搖籃中。

　　02

　　干掉臺積電

　　1987年，李健熙接任三星會長。同年，張忠謀在中國臺灣創(chuàng)辦了臺積電。

　　兩個注定要改變?nèi)�球半�?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的人，由此開始了“相愛相殺”的數(shù)十年。

　　兩年后的1989年，李健熙在臺北一家酒店，請張忠謀吃了一頓早飯，并邀請對方去韓國參觀三星的工廠。

　　盛情難卻之下，張忠謀最終赴約。在那里，他看到了一個巨大的工廠，規(guī)模不輸自己的老東家美國德州儀器。

　　返臺前，李健熙再次與張忠謀會面，他說：“你現(xiàn)在知道了，這個要花很多資本，需要很多人才。”言下之意，不如放棄臺積電，加盟三星。

　　盡管當(dāng)時的臺積電，剛成立不到兩年，經(jīng)營慘淡，但張忠謀還是拒絕了。

　　此后十幾年，三星和臺積電，一個做內(nèi)存芯片，一個做邏輯芯片，雙方一直相安無事。直到2005年，李健熙發(fā)起主動攻擊，打破了這種平靜。

　　彼時的三星，已經(jīng)干掉日本NEC，成為全球內(nèi)存芯片霸主。

　　而臺積電也在“技術(shù)靈魂”蔣尚義的帶領(lǐng)下，擺脫IBM，獨立開發(fā)出0.13微米銅制程，占領(lǐng)全球近一半的代工市場，初露王相。

　　興奮的張忠謀，決定將大權(quán)交由繼任者，自己則退居二線，花更多時間與家人在一起。

　　然而，他高興得太早。就在他退居二線的2005年，全球內(nèi)存市場陷入低潮，業(yè)績受困的三星，開始悄悄潛入芯片代工市場。

　　那一年，三星在京畿道器興工廠建成300mm S1產(chǎn)線，高通也正式成為三星第一個主要的代工客戶。

　　在那之前，三星在芯片領(lǐng)域，已積累了很多經(jīng)驗，并在2000年前后推出首款自研芯片。

　　2007年，蘋果推出劃時代的iPhone手機(jī)。鮮為人知的是，第一代iPhone手機(jī)搭載的就是三星處理器。

　　盡管如此，三星在芯片代工市場上，卻一直默默無聞。

　　直到2009年，情況才有了改變。彼時，全球金融危機(jī)爆發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入低迷。臺積電新掌門蔡力行在慌亂中決定：大幅裁員、降薪。

　　與此同時，隔海相望的韓國京畿道，三星最高經(jīng)營決策會議卻秘密通過了一項計劃——Kill Taiwan（干掉臺灣）。

　　該計劃的頭號目標(biāo)，就是臺積電。

　　一場血雨腥風(fēng)，旋即降臨臺積電。三星開出薪水翻倍的條件，挖走對方數(shù)十人，其中就包括技術(shù)骨干梁孟松。

　　面對三星咄咄逼人的態(tài)勢，張忠謀坐不住了，于6月11日宣布：重掌臺積電。那一天，臺北下了一整天的雨，天空灰蒙蒙的。所有人都震驚了。

　　重披戰(zhàn)袍的張忠謀，不顧78歲的年邁之軀，迅速展開了反擊。

　　他先是宣布停止裁員，緊接著，將已經(jīng)退休的蔣尚義重新召回，并給他下令：將公司新增的10億美元研發(fā)經(jīng)費，盡快花出去。

　　對臺積電來講，最大的威脅之一，來自梁孟松的出走。

　　作為蔣尚義的學(xué)生，梁孟松長期擔(dān)任臺積電先進(jìn)制程處處長，掌握臺積電許多的秘密。

　　事實上，正是在他的幫助下，三星的制程技術(shù)突飛猛進(jìn)，并搶在臺積電之前，率先量產(chǎn)了14納米制程。

　　三星的技術(shù)，成功吸引到了蘋果、高通等大客戶。

　　但它的好運(yùn)，也在此間耗盡。先是2011年，臺積電對梁孟松發(fā)起訴訟，迫使后者無法繼續(xù)為三星服務(wù)。

　　緊接著，2014年6月，張忠謀發(fā)起夜鶯計劃：組建一支300人以上研發(fā)部隊，24小時不間斷地開發(fā)下一代10納米制程。

　　夜鶯計劃的效果立竿見影，從10納米這個關(guān)鍵節(jié)點開始，臺積電逐步奠定了自己的霸主地位。

　　而三星也從此被臺積電甩在了身后。

　　為壯大韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而奮斗了一生的李健熙，或許沒想到，在這個世上還有比自己更狠的人。

　　而當(dāng)初干掉臺積電的夢想，似乎也隨著他的離世，漸行漸遠(yuǎn)。

　　03

　　又見孤注一擲

　　但，倔強(qiáng)的韓國人，并沒有屈服。

　　盡管為三星打下江山的李健熙已經(jīng)仙逝，盡管與臺積電的差距越來越大，但從父親手中接過權(quán)杖的李在镕，顯然繼承了其父的賭性，那就是：

　　孤注一擲的投資！

　　上個世紀(jì)90年代，亞洲金融危機(jī)爆發(fā)，DRAM內(nèi)存價格一瀉千里。

　　幾乎所有的廠商都在收縮。唯獨三星，哪怕深陷180億美元的債務(wù)泥潭，也要殊死擴(kuò)產(chǎn)。在三星的血洗下，美國三大巨頭黯然離場。

　　不甘失敗的日本政府，整合日立、NEC、三菱的DRAM業(yè)務(wù)，組建國家隊——爾必達(dá)，誓與三星決一死戰(zhàn)。

　　然而2008年，當(dāng)金融危機(jī)再次爆發(fā)，DRAM價格從2.25美刀狂跌至0.31美刀、眾廠商哀鴻遍野時，三星再次做出一個驚人的決定：

　　將上一年利潤全部用于擴(kuò)大產(chǎn)能，故意擴(kuò)大行業(yè)虧損！

　　可憐的日本國家隊，可能到死都沒想明白：三星人為啥下手這么狠？

　　10多年后的今天，繼承了父親遺志的李在镕決定，用同樣的手法壓垮臺積電。

　　2022年5月24日，就在美國總統(tǒng)拜登離開三星后不久，尚在假釋中的李在镕對外宣布了一個巨額投資計劃：

　　未來五年，將在芯片、生物科技等領(lǐng)域，投資3550億美元，約合2.4萬億元人民幣。

　　相比之下，中國從2014年開始的國家大基金計劃，一期和二期加起來也不到2500億元，只是該計劃的1/10。

　　事實上，僅拜登參觀的三星平澤園區(qū)一個工廠，總投資就超過240億美元，比國家大基金一期還要多。

　　在宣布完這個計劃后不久，李在镕還馬不停蹄訪問了歐洲三國，試圖從荷蘭ASML搶購更多的EUV(極紫外光)光刻機(jī)。

　　所有這些豪賭，最終都只為了一個目的：2030年，超越臺積電。

　　然而，芯片不是內(nèi)存條，臺積電更不是爾必達(dá)。李在镕看似氣勢洶洶的落棋布子，背后暗藏了三星諸多的無奈。

　　首先，在資本支出上，三星碰到了真正的對手。

　　當(dāng)年蔣尚義面對野心勃勃的張忠謀，說過一句話：“技術(shù)領(lǐng)先者在技術(shù)研發(fā)上的投資，必須是當(dāng)老二者的三倍。”

　　過去幾年，盡管三星的資本支出驚人，但更多投在了內(nèi)存上，投在晶圓代工上的錢不及臺積電的一半。

　　這距離蔣尚義的標(biāo)準(zhǔn)，還差得很遠(yuǎn)。

　　其次，芯片代工的難度，也在內(nèi)存之上。由于技術(shù)積累上的差距，三星無論功耗、散熱還是良率，都落后于臺積電。

　　以4納米制程為例，三星的良率僅有35%，而臺積電高達(dá)70%。

　　功耗和散熱問題，更是困擾了高通驍龍888等幾代高端芯片，以致最新的驍龍8+芯片，高通不得不改用臺積電4nm工藝。

　　更糟糕的是，面對越來越高的技術(shù)門檻，三星內(nèi)部開始滋生急躁的情緒。

　　對此，有三星員工寫下長篇檄文，直指三星內(nèi)斗嚴(yán)重，甚至對內(nèi)、對外數(shù)據(jù)造假。面對混亂的局面，三星不得不在2022年初，對代工業(yè)務(wù)進(jìn)行了全面審計。

　　對急于追趕臺積電的三星來講，最大的挑戰(zhàn)或許在于，其新會長李在镕至今仍牢役在身。

　　但即便如此，三星在芯片代工領(lǐng)域取得的成績，也遠(yuǎn)超中國大陸企業(yè)。

　　從全球晶圓代工市場份額看，2022年一季度，三星以16.3%的市占率，僅次于臺積電。率先量產(chǎn)3納米芯片，更讓三星站上了世界之巔。

　　相比之下，我們至今仍徘徊在10納米以下，連上牌桌的資格都沒有。

　　受此拖累，華為空有麒麟芯片，卻找不到廠家代工，以致余承東恨恨道：后悔當(dāng)初沒有做芯片。

　　數(shù)十年前，硅谷之父、英特爾創(chuàng)始人羅伯特·諾伊斯曾留下一句名言：不要被歷史羈絆，放手去開創(chuàng)絢爛的事業(yè)!

　　英特爾的崛起，很好地詮釋了這句話。如今，在全球率先量產(chǎn)了3納米GAA工藝的三星，正在將絢爛的事業(yè)進(jìn)行到底。

　　未來，干掉臺積電，并非沒可能。