三星大降價、臺積電被砍單，半導體狂歡終到落幕時

　　過去兩年最火的行業(yè)是哪個?

　　半導體肯定是被提及最多的答案之一。持續(xù)近三年的供應鏈危機和芯片荒，導致半導體需求爆發(fā)式增長，以臺積電、三星為首的晶圓代工企業(yè)，還有英偉達、高通、AMD等為首的芯片設計廠商都賺得盆滿缽滿。在一級融資市場，過去兩年國內半導體行業(yè)融資總額都超過2000億，是名副其實的黃金賽道。

　　然而，情況在悄然發(fā)生變化。

　　近段時間，臺積電被爆遭到多位重要客戶砍單，三星需要降價清庫存，聯(lián)電以漲價應對需求減少造成的營收壓力。與此同時，資本市場的半導體神話也在破滅，費城半導體指數(shù)年內跌幅達37%，彭博亞太半導體指數(shù)跌至2020年7月份以來的低點……

　　另一邊，汽車等行業(yè)的芯片供應依舊緊張。種種表象背后，半導體行業(yè)長期存在的供需錯配問題變得愈發(fā)突出。

　　在蒙眼狂奔近三年之后，處于狂熱中的半導體行業(yè)或許應該靜下來，重新適應周期性起伏，調整自己的生產節(jié)奏。

　　降價、砍單，半導體企業(yè)要為瘋狂擴張埋單？

　　一直處于輿論中心的半導體行業(yè)，最近又有了一些新動態(tài)，但卻不是什么好消息。

　　一方面，長時間處于產能緊張、供不應求狀態(tài)的晶圓代工行業(yè)頻現(xiàn)砍單傳聞，幾家頭部大廠也難逃一劫。

　　7月4日，據(jù)彭博等多家外媒報道，晶圓代工“一哥”臺積電被爆遭到三大客戶砍單。

　　其中，蘋果iPhone 14訂單削減一成，原定首批出貨量為9000萬臺;AMD則將削減今年四季度和明年一季度7nm和6nm先進制程芯片訂單，涉及約2萬片芯片出貨量;英偉達同樣被爆要求暫緩明年一季度訂單交付，但訂單量的具體調整規(guī)模并未透露。

　　而在稍早的時候，另一晶圓代工巨頭聯(lián)電也被爆遭到蘋果、三星和小米等手機廠商的大幅砍單。財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)電近九成的營收來自通訊、消費及PC行業(yè)的訂單，蘋果等大客戶的砍單預計將對其營收造成明顯沖擊。而為了應對營收下滑風險，聯(lián)電在6月初傳出漲價消息，預計漲幅大約為6%。

　　值得一提的是，臺積電在6月份也被外媒爆出正在醞釀新一輪漲價。

　　據(jù)華爾街日報報道，臺積電預計在明年1月份提高大部分制程工藝的代工價格，16nm及以下先進制程芯片漲價幅度為8%-10%，其他制程芯片代工價格漲幅更是高達15%。此外，預計今年下半年量產的3nm先進制程芯片代工價格也有可能加入漲價序列。

　　考慮到漲價和砍單的傳聞時間間隔如此之近，外界對臺積電的經營狀況增添了一絲擔憂。

　　另一方面，臺積電的老對手三星卻開始降價——但三星的降價和聯(lián)電、臺積電們的漲價都有同樣的目的，降低需求下滑造成的損失。

　　據(jù)悉，三星考慮在今年下半年降低其儲存芯片價格，以緩解庫存壓力以及盡快擴大市場份額。進入2022年以來，庫存已經成為三星半導體的一大麻煩。根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，預計今年下半年DRAM價格及需求將同步下滑，整體價格降幅約為10%。

　　Gartner的預期則更加悲觀。該機構預計DRAM市場需求將在2023年下滑5%，2024年跌幅更是高達20%。其他諸如MCU、LED、NOS等產品的需求，也將出現(xiàn)不同幅度的波動。

　　如果這一預測成真，對三星的業(yè)績絕對是一大沖擊——在手機、面板、家電等業(yè)務紛紛陷入頹勢的情況下，儲存器芯片早已成為三星最依仗的現(xiàn)金牛之一。雖然三星電子的二季度財報尚未出爐，但據(jù)路透社分析師預測，儲存芯片業(yè)務對利潤和營收的貢獻會進一步提升。

　　路透社預測，三星智能手機出貨量將較上一季度減少16%至6100萬部，顯示面板的需求也低于去年同期。唯獨DRAM芯片需求持續(xù)走高，預計將同比增長9%，是三星為數(shù)不多的營收增長點。如果下半年DRAM需求掉頭向下，三星將面臨更大的業(yè)績壓力。

　　同樣的情況，也在困擾美光科技等同行。

　　6月30日，美光科技在一份官方聲明中承認，行業(yè)需求正在走弱。受該消息影響，次日美股半導體板塊全線下挫。隨后，美光科技宣布將第四財季營收指引下調至72億美元。這一數(shù)字不僅大幅低于彭博經濟學家預測的91.4億美元，也意味著美光科技的營收可能出現(xiàn)近兩個財年來的首次同比下滑。

　　從這一系列動態(tài)來看，半導體巨頭的好日子恐怕真的要到頭了。

　　然而，矛盾的情況依舊存在：這一邊臺積電、三星們忙著漲價應對砍單、打價格戰(zhàn)去庫存，那一邊作為需求方的汽車、IoT等行業(yè)，卻還在喊著缺貨。

　　在這種矛盾的狀況背后，困擾半導體行業(yè)及上下游關聯(lián)企業(yè)的更深層次問題，恐怕再也不能被忽視了。

　　芯片荒仍未解除，供需錯位是死結

　　如果要選一個缺芯最嚴重的行業(yè)，汽車業(yè)恐怕是當仁不讓。

　　PSA和菲亞特合資創(chuàng)辦的汽車制造商Stellantis日前宣布，位于法國布列塔尼的工廠因芯片短缺在7月3日停工停產，該工廠主要負責雪鐵龍系列車型生產。上個月，Stellantis在意大利的Melfi組裝廠也因為相似的原因停擺。

　　除此之外，豐田、特斯拉、福特等多家頭部車企也面臨不同程度的芯片短缺。豐田日本本部工廠在6月17日宣布停工，上個月的產能也從80萬輛下調至75萬輛。奔馳CEO則直言，目前仍有大量訂單積壓，“看不到(芯片)需求減少的可能”。

　　芯片供應跟不上，不少車企都在以各種方法“自救”。激進者如福特，在今年4月份宣布將向部分訂購用戶出售缺少非關鍵功能芯片的新車，并在交付一年之內補發(fā)芯片重新為客戶安裝。在更早之前，國內的小鵬、理想也提出過“先交車后補芯”的方案，但遭遇了不少爭議。

　　總而言之，種種跡象都表明，芯片荒沒有完全消失，半導體局部需求依舊強勁。

　　在價值研究所(ID：jiazhiyanjiusuo)看來，當缺芯和砍單、降價等情況同時出現(xiàn)，唯有一個解釋：半導體市場出現(xiàn)了嚴重的供需錯配，客戶需要的芯片和半導體廠商積壓的存貨對不上號了。

　　問題的癥結，在于利潤。業(yè)內有一個共識，汽車芯片雖然需求量大，但毛利率并不高。羅蘭貝格統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，無論是傳統(tǒng)燃油車還是新能源車，40nm及以上級別的成熟制程芯片都占據(jù)主流，占有率達到95%。

　　眾所周知，先進制程芯片雖然研發(fā)和量產難度大，但毛利率高且需求潛力巨大，一直是半導體企業(yè)重點研發(fā)對象。這其中，又以臺積電、三星、聯(lián)電為首的晶圓代工廠商最為積極。

　　翻看歷史數(shù)據(jù)就可以發(fā)現(xiàn)，臺積電營收、利潤和三星拉開差距，是在10nm先進制程芯片大規(guī)模量產之后。目前，臺積電的毛利率長期保持在50%以上，在業(yè)內處于頂尖水平。而從近期一系列產能擴充計劃來看，先進制程也是絕對主角。

　　現(xiàn)如今，三星和臺積電已經將內卷到3nm先進制程，自然不會為利潤單薄的40nm成熟制程生產線提供多少資源。

　　在去年汽車行業(yè)芯片荒最嚴重的階段，歐洲最大半導體公司、全球最重要的汽車芯片供應商之一英飛凌的CEO Reinhard Ploss就曾直言，車企習慣用較低的價格采購芯片，這讓追求高利潤的半導體公司失去擴充產能的動力。

　　“汽車行業(yè)不能期望英飛凌等芯片制造商承擔高庫存風險，汽車行業(yè)的芯片利潤占比僅為10%左右，未來將會繼續(xù)受到智能手機、PC等市場的需求擠壓。”

　　Reinhard Ploss的發(fā)言，相信能解決很多圍觀者的疑問。汽車芯片需求高但利潤不占優(yōu)勢，先進制程芯片現(xiàn)階段產能有限但利潤豐厚。半導體廠商追求高利潤再正常不過，往先進制程發(fā)展也是大勢所趨，但缺失的成熟制程芯片產能無法彌補，最終造成了無解的供需錯配。

　　只不過，現(xiàn)在的情況有些不一樣了——臺積電和三星的3nm先進制程芯片都在加速量產，但需求反倒成了一個大問題。

　　全球半導體貿易統(tǒng)計組織WSTS的最新報告指出，全球半導體市場需求預計在今年增長16.3%，增速較過去兩年均有所回落。此外，消費IC芯片需求已經見頂，蘋果等大客戶砍單臺積電的傳聞就是最好證據(jù)。

　　事實上，早在臺積電被砍單的傳聞出現(xiàn)在之前，手機、PC、家電等消費行業(yè)的半導體需求就已顯露頹勢。尤其是作為先進制程芯片主要客戶的智能手機行業(yè)需求萎縮，對三星、臺積電們來說影響巨大。

　　這一點，從上游芯片設計廠商的業(yè)績指引中就能看出端倪。天風證券整理的數(shù)據(jù)顯示，國內安卓智能手機出貨量較預期低近10%，包括高通、聯(lián)發(fā)科在內的主流芯片廠商都有砍單意向。其中，聯(lián)發(fā)科計劃在今年四季度砍單30%-35%，高通旗艦機芯片驍龍8 Gen 1下半年訂單也預計收縮10%-15%。

　　關注三星、臺積電3nm先進制程發(fā)展歷程的業(yè)內人士都很清楚，蘋果、高通一直是它們爭搶的優(yōu)質客戶。由于過去兩年不斷擴充先進制程芯片產能，三星、臺積電如今頗有些騎虎難下。

　　消費IC需求觸及天花板，車規(guī)IC產能則跟不上需求，如何重新調配生產資源、解決供需錯位，是擺在臺積電們面前的一道難關。但資本市場留給它們的時間，是有限的。

　　股價告別瘋漲，三星、臺積電需要重新思考未來

　　過去三年，無論是芯片設計界的高通、英偉達、AMD，還是晶圓代工行業(yè)的臺積電、三星、聯(lián)電、格芯，都是資本市場的寵兒，股價和市值節(jié)節(jié)走高。在一級市場，也有大量初創(chuàng)企業(yè)拿到巨額融資，整個半導體行業(yè)蒸蒸日上。

　　然而，資本的態(tài)度如今似乎悄然發(fā)生了轉變。

　　以國內市場為例。2022年中國芯片半導體行業(yè)融資雖然還相當活躍，但比起2020-2021年的巔峰階段還是稍顯遜色。

　　根據(jù)IT桔子的統(tǒng)計，今年上半年國內半導體行業(yè)共完成318筆投融資事件，融資總額為797.46億。與之對比，2020年和2021年全年的投融資總額分別為2316.28億和2013.74億，同期融資總額也都高于2022年。

　　與此同時，大批已上市的半導體企業(yè)股價、市值顯著回落，新玩家和老巨頭都不例外。

　　7月4日，也就是臺積電被砍單的傳聞不脛而走的第二個交易日，A股半導體板塊悉數(shù)走低，兆易創(chuàng)新、華虹半導體、中芯國際等龍頭股均在其列。美股這邊，作為主角的臺積電過去五個交易日三次收跌，股價一度跌破74美元，較109.18美元的年內峰值大幅下滑;其他諸如英偉達、AMD、博通等也出現(xiàn)一波下行趨勢。

　　將時間軸拉長就可以發(fā)現(xiàn)，三星、臺積電、英偉達、AMD等半導體巨頭早已失去資本的寵愛，當前股價走勢和一年前的風光時期相比有天淵之別。數(shù)據(jù)顯示，截止7月5日收盤時，費城半導體指數(shù)年內大跌37%，彭博亞太半導體指數(shù)則已連跌三日，目前處于2020年7月份以來的最低點。

　　半導體本來就是一個周期性極強的板塊，臺積電等巨頭股價、市值回落本不足為奇。客觀地說，過去兩年半導體產業(yè)鏈的發(fā)展節(jié)奏被突如其來的疫情打斷，才造就了整個行業(yè)的空前繁榮和股價狂飆。

　　在價值研究所(ID：jiazhiyanjiusuo)看來，現(xiàn)在的情況再清晰不過：成熟制程芯片、基礎汽車芯片需求缺口依然巨大，高端消費IC需求相對疲軟，臺積電、三星都在死磕的3nm先進制程也要面對一系列技術、量產難關。現(xiàn)在掉過頭來，撿起成熟制程生產線，是一個很現(xiàn)實的選擇。

　　BusinessKorea此前就曾爆料，三星正在考慮擴大成熟制程芯片產能，尤其是要滿足來自CMOS圖像傳感器的需求。這是三星電子近年來首次透露出擴大成熟制程產能的意圖，相信相關消息對臺積電、聯(lián)電、格羅方德、中芯國際等主要競爭對手來說也是一個啟示。

　　翻查公開信息也可以發(fā)現(xiàn)，過去一年中芯國際一直針對28nm成熟制程生產線進行擴張。去年3月份和9月份，中芯國際先后在深圳、上海投建全新28nm成熟制程生產線，總計投資金額高達110億美元。今年年初，上海臨港項目已經破土動工，預計年底正式投產。

　　在蒙眼狂奔近三年之后，處于狂熱中的半導體行業(yè)或許應該靜下來，重新適應周期性起伏，調整自己的生產節(jié)奏。

　　寫在最后

　　繼試圖登陸歐洲之后，臺積電最近又將東南亞納入擴張版圖。據(jù)媒體爆料，今年5月份，臺積電和新加坡經濟發(fā)展局正式開啟談判，預計將在新加坡興建全新的晶圓代工廠，主要用戶生產7nm-28nm制程芯片。

　　針對市場上的傳聞，臺積電給出的官方回應是“不排除任何可能性，但目前還沒有具體計劃。”考慮到臺積電近段時間的擴張力度，在新加坡建廠的傳聞想必不是空穴來風。

　　值得注意的是，去年以來，羅格方德、聯(lián)電都先后在新加坡投建全新晶圓代工廠，以應對來自汽車、安防設備和AI企業(yè)的需求暴漲。而它們在投建新生產線時，也不再只盯著先進制程。

　　自2020年初疫情在全球蔓延以來，半導體行業(yè)經歷了一次逆周期的狂歡，臺積電、三星、聯(lián)電、高通等巨頭紛紛收割巨額財富。但持續(xù)了近三年的芯片荒和供應鏈危機，也將半導體行業(yè)早已存在的供需錯配等深層次問題揭露無遺。

　　如今，隨著砍單傳聞被爆出，臺積電的擴張計劃會否受阻還不得而知，但可以預見的是，半導體巨頭在擴充產能時會變得更加謹慎�？硢巍⒔祪r清庫存當然不是什么好消息，但或許也能讓一路蒙眼狂奔的半導體巨頭們冷靜下來，好好思考一下日后的方向。