對(duì)數(shù)碼圈有所了解的人應(yīng)該知道,如今手機(jī)銷量高速增長(zhǎng)的階段已經(jīng)過(guò)去,整個(gè)市場(chǎng)也從增量市場(chǎng)階段進(jìn)入了存量市場(chǎng)階段,各家廠商迫切需要靠創(chuàng)新來(lái)吸引消費(fèi)者。而在諸多手機(jī)配置中,除了不斷變換的屏幕形態(tài)、不斷增加的鏡頭數(shù)量、不斷增長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間以外,最能夠吸引消費(fèi)者的還是處理器上的變化。
正因如此,在過(guò)去短短三個(gè)月內(nèi),各大手機(jī)處理器廠商紛紛推出自己用以搶占下半年市場(chǎng)的旗艦級(jí)處理器。先是高通和聯(lián)發(fā)科,幾乎在同一時(shí)間發(fā)布驍龍 8+ Gen1 以及天璣 9000+,隨后蘋果推出了新一代旗艦處理器 A16 Bionic,而國(guó)產(chǎn)廠商紫光展銳也計(jì)劃在近期推出新一代 5G 處理器。
近日,微博數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站曝光了有關(guān)下一代高通旗艦處理器的消息。據(jù)悉,因?yàn)槔^續(xù)沿用臺(tái)積電 4nm 制程工藝的緣故,明年的高通旗艦芯片 SM8550 并不會(huì)像今年一樣出現(xiàn)半年大更新的情況,而且所謂的 Plus 版本預(yù)計(jì)也是在原芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行了超頻。
不得不說(shuō),我們現(xiàn)在對(duì)于這種迭代高端 CPU" 擠牙膏 " 的情況似乎已經(jīng)見(jiàn)怪不怪了,蘋果前天晚上發(fā)布的 A16 Bionic 芯片剛剛被曝出性能提升微乎其微的消息,高通更是歷經(jīng)了從驍龍 865 到驍龍 8 Gen1 之間三代旗艦迭代升級(jí)卻帶不來(lái)體驗(yàn)升級(jí)的情況。問(wèn)題來(lái)了,這些手機(jī)處理器廠商到底出了什么問(wèn)題?" 擠牙膏 " 真的會(huì)成為日后的常態(tài)嗎?
" 擠牙膏 " 的 CPU
雖然聽(tīng)起來(lái)很矛盾,但是聽(tīng)到 " 擠牙膏 " 和 " 高性能 " 時(shí),很多人腦海里面浮現(xiàn)出來(lái)的可能是同一個(gè)名字——蘋果。
在前段時(shí)間舉行的新品發(fā)布會(huì)上,蘋果為我們帶來(lái)了 iPhone 15 Pro 系列以及全新的蘋果 A16 Bionic 芯片。根據(jù)蘋果官方介紹,A16 Bionic 芯片采用臺(tái)積電 4nm 制程工藝打造,依然采用 2* 性能核 +4* 能效核的 CPU 架構(gòu),依然是 5 核 GPU,得益于制程改進(jìn),密度略微提升,集成了 160 億晶體管(較前代多 10 億)。
(圖源:蘋果發(fā)布會(huì))
蘋果官方表示 A16 Bionic 是有史以來(lái)最快的手機(jī)處理器,不僅 CPU 處理性能比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品高出 40%,而且 AI 引擎算力也從 15.8 萬(wàn)億次提升到了 17 萬(wàn)億次。奇怪的是,蘋果在發(fā)布會(huì)上對(duì)比的自家產(chǎn)品并非 A15 處理器,而是三年前的 A13 處理器。如果真的提升巨大,那么這樣的對(duì)比方式顯然不符合常理。
不幸的是,iPhone 14 Pro 的首個(gè)跑分證實(shí)了我們的猜想——蘋果又在 " 擠牙膏 " 了。根據(jù) GeekBench 5 數(shù)據(jù)庫(kù)顯示,A16 Bionic 在測(cè)試中跑出了單核 1879、多核 4664 的成績(jī)。以 A15 處理器的典型成績(jī)單核 1722、多核 4674 作為對(duì)比,A16 的單核跑分僅提升 9%,多核甚至下滑了,這也是我們第一次前瞻 A16 處理器的真實(shí)性能實(shí)力。
(圖源:推特)
不可否認(rèn),即便 A16 Bionic 只是原地踏步,蘋果自研芯片在性能和能效上依然遠(yuǎn)超目前市面上的安卓旗艦處理器,單核跑分對(duì)比驍龍 8+ Gen1、天璣 9000+ 領(lǐng)先幅度高達(dá) 40%,多核領(lǐng)先幅度也有兩位數(shù)的差距。但是對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō),每年換新但是處理器性能卻沒(méi)有變化,心里多少有些難受。
當(dāng)然,這種情況并不是蘋果的特殊情況。以高通為例,近三年時(shí)間里,高通先后發(fā)布了包含驍龍 865、驍龍 870、驍龍 888、驍龍 888 Plus、驍龍 8 Gen1 在內(nèi)的多款旗艦芯片,這幾款產(chǎn)品的 CPU 性能差距基本是在伯仲之間,距離蘋果 A14 處理器依然有很大差距。
(圖源:雷科技自制)
此外,高通還在近日發(fā)布了中低端新品——驍龍 6 Gen1 和驍龍 4 Gen1,其中驍龍 4 Gen1 采用 6nm 制程工藝,搭載 2*2.0GHz A78 大核 +6*1.8GHz A55 小核;驍龍 6 Gen1 采用 4nm 工藝,搭載 4*2.2GHz A78 大核 +4*1.8GHz A55 小核,前者性能接近驍龍 765G,后者性能接近驍龍 778G。
這牙膏擠的,只能說(shuō)建議高通和高露潔聯(lián)名。
當(dāng)然,除了性能擠牙膏外,近些年的高通還有一個(gè)問(wèn)題——那就是能耗高。幸好,在更換了技術(shù)上更為成熟的臺(tái)積電 4nm 制程工藝后,現(xiàn)在的驍龍 8+ Gen1 終于能夠發(fā)揮出完整的性能表現(xiàn)。只是在缺少制程福利后,驍龍 8 Gen2 是否還能擁有這樣立竿見(jiàn)影的提升,目前還是未知之?dāng)?shù)。
遭遇瓶頸的原因
事實(shí)上,目前手機(jī)行業(yè)遇到的性能瓶頸,在傳統(tǒng) PC 行業(yè)早已經(jīng)歷了無(wú)數(shù)次。在我看來(lái),未來(lái)至少一兩年時(shí)間里,CPU 和 GPU 在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)瓶頸時(shí)期,很難再有新的突飛猛進(jìn)。至于手機(jī) CPU 進(jìn)入瓶頸時(shí)期的最主要原因,個(gè)人認(rèn)為有以下三點(diǎn):
其一,芯片制程福利來(lái)到瓶頸期。對(duì)處理器來(lái)說(shuō),即便架構(gòu)不變,只要能持續(xù)增加晶體管數(shù)量就能提升性能,而新的制程工藝就可以在晶片面積不變的前提下增加晶體管數(shù)量。2015 至 2020 年間,芯片制程工藝從 28nm 一路進(jìn)步到 5nm,由此帶來(lái)的性能提升也是顯而易見(jiàn)的。
然而,目前看來(lái),4nm 制程工藝已經(jīng)是臺(tái)積電能做到的極限了。根據(jù)外媒報(bào)道,因?yàn)榱悸势、能耗表現(xiàn)一般等原因,臺(tái)積電初代 3nm 制程 TSMC N3 目前已被蘋果否決,至少短期內(nèi)不會(huì)采用這一工藝。而隨著 3nm 最大客戶的一票否決,臺(tái)積電可能會(huì)直接放棄 N3 工藝,把精力全部放在 N3E 工藝的研究上。
其二,能耗問(wèn)題限制了 CPU 的高速發(fā)展。近些年來(lái),高通的旗艦 CPU 產(chǎn)品遭受了不少非議,在 AMD 推出的 X1/X2 超大核架構(gòu)、三星不成熟的制程工藝以及過(guò)高的主核頻率的共同作用下,采用這批旗艦 CPU 的產(chǎn)品普遍出現(xiàn)了明顯的發(fā)熱現(xiàn)象,過(guò)高的能耗嚴(yán)重影響了用戶的體驗(yàn)。
即便是蘋果 A15 Bionic 這種能耗比特別突出的芯片,在長(zhǎng)期使用的情況下依然會(huì)不可避免地出現(xiàn)過(guò)熱降頻的情況。除非手機(jī)的散熱問(wèn)題能夠得到解決,否則一味地提升主頻頻率只會(huì)影響到用戶的日常使用體驗(yàn),手機(jī)廠商必然會(huì)為此限制手機(jī) CPU 的極限性能釋放。
其三,目前沒(méi)有支撐性能提升的 " 殺手級(jí)應(yīng)用 "。讓我們從手機(jī)廠商的角度來(lái)看看這個(gè)問(wèn)題,對(duì)普通消費(fèi)者而言,驍龍 8+ Gen1/ 天璣 9000+/A16 Bionic 這樣的處理器應(yīng)用到手機(jī)中真的很有必要么?普通的消費(fèi)者們又有多少機(jī)會(huì)發(fā)揮出這些處理器的極限性能呢?
除了那些熱衷于游戲的 " 發(fā)燒友 " 外,手機(jī)面向的主要群體必然是普通的消費(fèi)者。而在生活節(jié)奏不斷加快的今天,手機(jī)在人們手中無(wú)非是以下幾種用途:社交、閱讀、玩游戲、多媒體,除了游玩大型游戲之外,這里面沒(méi)有一項(xiàng)需求是現(xiàn)在的中端處理器所完成不了的了。
事實(shí)上,目前的中低端處理器,諸如天璣 1100/ 天璣 1200/ 驍龍 780G/ 驍龍 778G 之類,基本上已經(jīng)能流暢運(yùn)行主流游戲《王者榮耀》《和平精英》。即便是《原神》這種大型游戲,目前的主流中端處理器天璣 8100 也能獲得不錯(cuò)的運(yùn)行效果。缺少了 " 殺手級(jí)應(yīng)用 ",那手機(jī)又何必需要那么超高的性能和跑分呢?
可能并不是壞事?
綜上所述,在沒(méi)有 " 殺手級(jí)應(yīng)用 " 推動(dòng)的情況下,為了更好地控制能耗比,我們可以大膽預(yù)測(cè)未來(lái)的驍龍 8 Gen2 芯片 /A17 Bionic 芯片依然會(huì)采用臺(tái)積電 4nm 工藝打造,甚至在未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),手機(jī) CPU 的制程工藝都不會(huì)有太大提升,處理器性能 " 擠牙膏 " 已經(jīng)在所難免。
但是在我看來(lái),手機(jī)高端 CPU" 擠牙膏 " 可能并不是一件壞事。從一方面來(lái)看,近些年來(lái),在聯(lián)發(fā)科的不懈努力下,手機(jī)中端 CPU 的性能集體突飛猛進(jìn),能耗比甚至要比不少高端 CPU 更強(qiáng),而高通的旗艦 CPU 下放戰(zhàn)略,也讓更多消費(fèi)者能以實(shí)惠的價(jià)格體驗(yàn)到更強(qiáng)勁的性能。
另一方面,手機(jī)高端 CPU 的性能瓶頸,也會(huì)讓手機(jī)廠商們更加看重體驗(yàn)方面的提升。希望在未來(lái)的一年到兩年內(nèi),智能手機(jī)的發(fā)展方向應(yīng)該是向著更人性化的功能和體驗(yàn),讓單純比拼核心硬件性能的做法成為過(guò)去式,這才是普通消費(fèi)者們更樂(lè)于看到的未來(lái)。
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