三星最新的二代3nm工藝良率僅為20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫與最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電合作，由臺(tái)積電來(lái)代工生產(chǎn)Exynos處理器。
今年全球半導(dǎo)體無(wú)晶圓廠及IT大廠將開(kāi)始采用3nm制程作為主要制程，預(yù)計(jì)大部分大廠訂單將分配給臺(tái)積電，這或?qū)?dǎo)致臺(tái)積電與三星代工的市占率差距進(jìn)一步拉大。
據(jù)媒體報(bào)道，三星量產(chǎn)的3nm GAA工藝不是特別成功，首個(gè)3nm工藝節(jié)點(diǎn)SF3E應(yīng)用范圍不夠廣泛，科技巨頭紛紛轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電懷抱，導(dǎo)致臺(tái)積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求。
據(jù)外媒消息稱，三星決定將“第二代3nm工藝”重新命名為“2nm工藝”，并已經(jīng)通知客戶需要重寫(xiě)合同。三星的更名舉措可能是一種簡(jiǎn)化命名的方式，并能夠更好地與其它代工廠進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，至少在數(shù)字上能夠達(dá)成效果。
11月6日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋(píng)果最快會(huì)在明年3月份推出iPad Pro新品，這款設(shè)備首次搭載蘋(píng)果M3芯片，是行業(yè)內(nèi)第一款采用3nm芯片的平板電腦。
10月17日消息 日前，有消息稱臺(tái)積電受到英特爾 3 納米工藝外包延后、美國(guó)新廠 4nm 工藝量產(chǎn)延遲等諸多因素影響，該公司今年資本指出降至 300 億美元以下。
不管喜不喜歡今年的 iPhone 15，大概都會(huì)認(rèn)可一件事，很多人選擇購(gòu)買 iPhone 15 Pro 系列的一大動(dòng)機(jī)，就是沖著臺(tái)積電 3nm 工藝的 A17 Pro。
近日，有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州廠導(dǎo)入了首臺(tái)極紫外光(EUV)光刻機(jī)。
8月8日消息，據(jù)報(bào)道，iPhone 15 Pro首發(fā)搭載的蘋(píng)果A17仿生芯片是唯一一款3nm手機(jī)處理器，這顆芯片由臺(tái)積電代工。
1月5日消息，據(jù)MacRumors報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會(huì)在2023年推出3nm芯片，蘋(píng)果可能是2023年唯一一家采用臺(tái)積電3nm工藝的芯片廠。
2022年就剩下最后幾天了，臺(tái)積電多次提到過(guò)量產(chǎn)的3nm工藝終于確定下來(lái)了，將在29日舉行3nm量產(chǎn)典禮。
近期，有韓媒宣稱，三星找到了第二家芯片代工客戶，該客戶預(yù)定了一批由三星3nm制程打造的芯片，值得一提的是，該客戶是一家手機(jī)芯片廠商，但這一客戶究竟是誰(shuí)，一直沒(méi)有得到確認(rèn)。
如今先進(jìn)制程到了3nm甚至2nm以后，摩爾定律逐漸失速，不知業(yè)界是否會(huì)將目光重新聚焦到450mm晶圓上來(lái)。
臺(tái)積電日前因?yàn)镮ntel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過(guò)對(duì)三星來(lái)說(shuō)這倒是好事，韓國(guó)媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經(jīng)翻倍了，現(xiàn)在有第二家廠商在用。
7 月 25 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如韓國(guó)媒體上周所報(bào)道的一樣，三星電子采用 3nm 制程工藝所代工的首批芯片，在今日正式發(fā)貨，他們也為此舉行了發(fā)貨儀式。
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃下周宣布3nm工藝量產(chǎn)，這意味著三星在最新一代工藝中首次比臺(tái)積電更早量產(chǎn)，不過(guò)專家表示三星就算宣布量產(chǎn)領(lǐng)先，象征意義也是大于實(shí)際意義，對(duì)臺(tái)積電影響不大。
盡管臺(tái)積電過(guò)去幾年在7nm、5nm、4nm等先進(jìn)工藝上占盡優(yōu)勢(shì)，但是三星一直在努力追趕，3nm節(jié)點(diǎn)將成為三星的一次關(guān)鍵，韓國(guó)媒體稱三星將在下周宣布3nm工藝量產(chǎn)，進(jìn)度將領(lǐng)先臺(tái)積電。
APU處理器一直是AMD最受歡迎的產(chǎn)品之一，當(dāng)然近幾年AMD的重點(diǎn)一直在筆記本上。FAD 2022分析師大會(huì)上，AMD公布了全新的APU路線圖，大方地透露了未來(lái)兩代產(chǎn)品。
臺(tái)積電總裁魏哲家在法說(shuō)會(huì)上透露，3 納米制程進(jìn)展符合預(yù)期，將于今年下半年量產(chǎn)。不過(guò)據(jù) Digitimes 最新報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺(tái)積電 3 納米良率拉升難度飆升，臺(tái)積電因此多次修正 3 納米藍(lán)圖。
最近幾年來(lái)，臺(tái)積電最大的客戶一直都是蘋(píng)果，蘋(píng)果移動(dòng)處理器的龐大訂單支撐了臺(tái)積電先進(jìn)工藝的投資與研發(fā)，不過(guò)從今年量產(chǎn)的3nm工藝開(kāi)始，Intel也有可能成為臺(tái)積電最大客戶之一。
11月19日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其近些年來(lái)最高端的手機(jī)SoC芯片天璣9000，采用了臺(tái)積電4nm制程工藝，這也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量產(chǎn)。
近日，The Information報(bào)道了蘋(píng)果最新的芯片路線圖，其中最引人矚目的是預(yù)計(jì)用于Mac系列的定制CPU。
11月8日消息 據(jù)9to5Mac援引The Information報(bào)道，蘋(píng)果正在加快自研芯片步伐，計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)推出性能更強(qiáng)的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
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